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商品の説明
●製品はZalman 社が特許を持つVFP(変動フィンプロファイル)技術を搭載。
ヒートシンクの内部にインストールされているファンは、冷却効率を最大限にし、製品の放熱面積を最大限にすることで優れた性能を発揮。
●高性能ヒートパイプの活用で最大熱伝導を実現。
●純銅の薄型フィン(0.3mm)による優れた冷却性能。
●VGAチップセットやVGA RAMに加え、すべてのVGA部品も冷却。
●80ミリの薄型LEDファンは優れた性能と美しい外観を実現。
●新型の改良インストール構造により簡単インストールと基板の互換性をアップ。
●ノイズとファン速度をコントロールする調整可能なファン速度コントローラ(FAN MATE 2)。